公开资料显示，中芯国际成立于2000年，主要为客户提供 0.35 微米至 14 纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务，是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业。根据 IC Insights 公布的2018 年纯晶圆代工行业全球市场销售额排名，中芯国际位居全球第四位，在中国大陆企业中排名第一。

中芯国际本次公开发行不超过 168562.00 万股人民币普通股，募集金额合计2000000.00万元，募投项目包括“12 英寸芯片 SN1 项目”与“先进及成熟工艺研发项目储备资金”。其中，“12 英寸芯片 SN1 项目”是中国大陆第一条 14纳米及以下先进工艺生产线，本次募集资金将用于工艺技术水平为 14 纳米及以下工艺的产线建设；同时，14 纳米及以下先进工艺技术研发也是“先进及成熟工艺研发项目储备资金”的重要投入方向。

集成电路产业是支撑国民经济和社会发展的基础性、战略性、先导性产业，也是资金密集、技术密集、人才密集的高科技产业，集成电路制造是集成电路产业的核心环节。中芯国际表示，未来将持续加大科研投入力度，坚持国际化、市场化方向，致力于先进逻辑工艺和丰富的高质量特色工艺技术平台的研发及产能布局，努力跻身于世界一流半导体企业行列。